Veelgestelde vragen
FAQ
De publicatie VM 126 gaat over zacht- en hardsolderen. Op pagina 52, paragraaf 8.4, staat dat het te solderen oppervlak van een koper-koper verbinding idealiter een ruwheidswaarde heeft van 5µm. Graag zou ik willen weten of hiervoor onderbouwing is en zo ja, waar die uit bestaat.
De oppervlakteruwheid van een te solderen verbinding is van belang voor het goed kunnen doorvloeien van het vooraf aangebrachte vloeimiddel, en op soldeertemperatuur van het gesmolten soldeer. Vooral bij het zacht- en hardsolderen worden in de praktijk de te verbinden delen vaak “koud” op elkaar geplaatst (denk bijv. aan pijp-pijp overlapverbindingen), dus zonder gebruik te maken van spleetafstandhouders (folie o.i.d.) die een minimaal spleetbreedte kunnen verzorgen. Bij een dan ontstane ”nulspleet” zal het vloeimiddel en het soldeer grote moeite hebben (tot zelfs niet) te kunnen doordringen in de soldeerspleet, met als gevolg een slecht of niet gevulde soldeernaad. Door nu de te verbinden delen een zekere oppervlakteruwheid te geven, waarbij de bewerkingsgroeven in de vloeirichting liggen, ontstaat bij het op elkaar plaatsen van de te solderen delen een minimale spleet met capillaire afmeting. Dat is een reden voor de te stellen eisen aan de oppervlakteruwheid van 5 micrometer; overigens ligt deze eis voor de meeste materialen (waaronder rvs en gietijzer) wat ruimer bijv. tussen 1 en 6 micrometer, een praktijkgegeven dus. Een tweede reden heeft te maken met de mate van hechting van het soldeer aan de oppervlakken. Uit de praktijk blijkt dat een optimale sterkte wordt verkregen bij een niet glad, maar enigszins geruwd oppervlak. Uit onderzoek bleek destijds dat schuren met schuurpapier no. 120 de hoogste mate van hechting en sterkte gaf. Dit VM-blad en vele andere voorlichtingsbladen zijn te downloaden op: https://www.nil.nl/voorlichtingspublicaties/